网络与通讯集成电路设计技术

航宇峰度借助在集成电路，特别是在ASIC芯片研发的力量，结合北京航空航天大学和清华大学的设计实力，不断在网络与通讯集成电路(ASIC)设计应用的领域拓展。随着网络和通信方面不断前进以及新的发展不断出现，随着技术标准不断改变，对ASIC技术的需求与日俱增。我们提供多种多样的网络和通信市场解决方案如：提供连接性的、高速、高性能数字信号处理器（DSP）设计，蓝牙技术在功率管理方面的应用，路由器／交换机的ASIC芯片设计， 实时路由交换控制系统ASIC芯片， 利用FPGA和CPLD设计的IP内核芯片， 无线局域网（WLAN）模块和网卡的ASIC设计等。